Description
Теплопровідна паста призначена для покращення теплового контакту між процесором, графічним чіпом або іншою мікросхемою та поверхнею радіатора. Модель — HY880; тип — силіконова; маса — 1г; теплопровідність — 5.15 Вт/(м*к). Склад заповнює мікронерівності між контактними поверхнями, сприяє ефективнішому відведенню тепла та стабільній роботі електроніки. Переваги: зручне нанесення, придатність для обслуговування ноутбуків, комп’ютерів, відеокарт та іншої техніки з активним або пасивним охолодженням.
Артикул виробника: termopasta_HY880
id df-138739






Reviews
There are no reviews yet.