Description
Теплопровідна паста призначена для покращення теплового контакту між процесором, графічним чіпом або іншою мікросхемою та поверхнею радіатора. Модель — HY610; тип — силіконова; маса — 2 г; теплопровідність — 3.05 Вт/(м*к). Склад заповнює мікронерівності між контактними поверхнями, сприяє ефективнішому відведенню тепла та стабільній роботі електроніки. Переваги: зручне нанесення, придатність для обслуговування ноутбуків, комп’ютерів, відеокарт та іншої техніки з активним або пасивним охолодженням.
Артикул виробника: termopasta_HY610
id df-138735






Reviews
There are no reviews yet.